行業(yè)洞察
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千億國(guó)家芯片大基金將投向何方?
2014-10-30
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)史上最大變革已經(jīng)開啟,總額1250億左右的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)投資大基金即將落地。 筆者從多個(gè)渠道獲悉,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱大基金)籌備組設(shè)立在工信部,由工信部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)牽頭?;鸸净蛴?0月底完成注資,此前已經(jīng)成立了基金管理公司。 與此同時(shí),大基金與產(chǎn)業(yè)鏈的對(duì)接工程已自發(fā)啟動(dòng)。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的分布地,正陸續(xù)啟動(dòng)地方集成
芯片商全力猛攻磁共振無(wú)線充電市場(chǎng)
芯片商全力猛攻多模無(wú)線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠,以及致伸、十銓等模組廠,皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應(yīng)與磁共振接收器的多模無(wú)線充電系統(tǒng)單芯片(SoC),期搶占無(wú)線充電應(yīng)用商機(jī)。 多模無(wú)線充電芯片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應(yīng)無(wú)線充電市場(chǎng)方興未艾之際,高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級(jí)處理器大廠,也加足馬力開發(fā)整合磁
中國(guó)智能終端芯片發(fā)展三大機(jī)會(huì)
繼國(guó)家戰(zhàn)略篇后,此次我們挑選市場(chǎng)容量大、增速快、創(chuàng)新產(chǎn)品集中的智能終端芯片作為半導(dǎo)體專題報(bào)告之二的主題。智能終端產(chǎn)業(yè)逐漸把中國(guó)從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?amp;ldquo;世界工廠+世界市場(chǎng)”,同時(shí)可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起,使得中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將主要從如下三方面受益:1)4GLTE變量芯片需求;2)智能終端增量芯片需求;3)中國(guó)終端品牌崛起所帶
元器件行業(yè)2014年4季度報(bào)告:硬件的盛宴
智能家居依然是系統(tǒng)化概念,以人工智能為方向:我們認(rèn)為智能家居是一個(gè)遠(yuǎn)期成熟的產(chǎn)品,集合大量智能化產(chǎn)品,形成復(fù)合式智能硬件系統(tǒng),核心控制實(shí)現(xiàn)人工智能,整體智慧化水平要高于任意單體。高度的智能化水平與便利性是消費(fèi)者獲得支持的重要切入點(diǎn)。智能家居將經(jīng)歷三個(gè)階段的發(fā)展,第一個(gè)階段中智能硬件單體數(shù)量與智能化水平快速發(fā)展,第二個(gè)階段逐步形成互聯(lián)的系統(tǒng)概念,第三階段最終平臺(tái)整合實(shí)現(xiàn)具備情景判別與學(xué)習(xí)的能力,也就
處理器進(jìn)入定制化PMIC時(shí)代
客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動(dòng)裝置功能日益復(fù)雜,使得電源管理設(shè)計(jì)更為棘手;為克服此一問(wèn)題,愈來(lái)愈多手機(jī)應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源晶片業(yè)者攜手合作,為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。 客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器,做為控制電池與手機(jī)電路之間電量的硬體??椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品,其單一晶片上最多可容納三個(gè)切換式穩(wěn)壓器、二十六
國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 中國(guó)芯片業(yè)該何去何從?
前一陣子發(fā)生的兩起熱門新聞事件引起投資界和中國(guó)媒體嘩然:英特爾(Intel)為了增強(qiáng)其移動(dòng)業(yè)務(wù)而與展訊通訊(Spreadtrum)接觸討論投資入股;以及,英特爾應(yīng)該考慮收購(gòu)聯(lián)發(fā)科(MediaTek)嗎? 在接受采訪時(shí),英特爾發(fā)言人ChuckMulloy對(duì)此顯得含糊其詞:“我們對(duì)業(yè)界猜測(cè)不予置評(píng),也不會(huì)去推測(cè)引起這種猜測(cè)的原因。”當(dāng)然,對(duì)此&lsq
服務(wù)器芯片開打:顛覆或重演手機(jī)芯片格局?
2014-05-19
近日,隨著IBMPower芯片開放設(shè)計(jì)及谷歌展示其第一款基于Power開放架構(gòu)服務(wù)器主板的展示和亞馬遜欲采用ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)自家服務(wù)器芯片的傳聞,據(jù)此,有業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,由于ARM及Power的介入,傳統(tǒng)服務(wù)器芯片市場(chǎng)英特爾X86一家獨(dú)大的地位將會(huì)被打破,服務(wù)器芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。那么市場(chǎng)真的會(huì)如業(yè)內(nèi)預(yù)期的發(fā)展嗎?ARM和Power會(huì)成為服務(wù)器芯片市場(chǎng)威脅英特爾地位的新力量嗎? 業(yè)內(nèi)清楚
CISSOID半導(dǎo)體解決方案助力中國(guó)工業(yè)發(fā)展
5月5日高溫及長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先供應(yīng)商 CISSOID 公司,宣布與上海諾衛(wèi)卡電子科技有限公司簽訂在華銷售其產(chǎn)品的重大經(jīng)銷協(xié)議。諾衛(wèi)卡公司現(xiàn)面向中國(guó)市場(chǎng)公開銷售CISSOID 產(chǎn)品。 除經(jīng)銷業(yè)務(wù)外,諾衛(wèi)卡公司還是碳化硅 (SiC) 和藍(lán)寶石材料與技術(shù)(從基板至組件級(jí))方面公認(rèn)的專家,主要服務(wù)于中國(guó)的工業(yè)與交通市場(chǎng)。諾衛(wèi)卡公司將其專業(yè)技術(shù)與CISSOID 的技術(shù)及其產(chǎn)品組合完美結(jié)合在
4G時(shí)代:移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
近年來(lái),移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn),借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放4G牌照,標(biāo)志著我國(guó)通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代,這為我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時(shí)代,全球移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)
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